【講座啦~~】Biographical Sketch:
Biographical Sketch：HP Yeoh 是Intel（成都）的首席工程師，他在馬來西亞理工大學獲得材料工程學士學位，1992年加入Intel，在組裝/測試工藝技術(shù)和集成、Loan制造系統(tǒng)、基板封裝技術(shù)開發(fā)和基板設計/模擬等方面有非常豐富的經(jīng)驗。
HP Yeoh 在組裝工藝開發(fā)、工藝集成和基板開發(fā)領域工作10年，隨后，在封裝技術(shù)從引線鍵合到倒裝芯片技術(shù)、從陶瓷封裝到有機封裝的轉(zhuǎn)變階段從事Intel公司的工藝開發(fā)工作，在陶瓷蓋板密封工藝和有機封裝的釬焊對接引腳技術(shù)上取得突破，并得多項專利。2001年，HP加入Intel通訊團隊（ICG），領導團隊為高速光學器件設計基板，開發(fā)封裝解決方案。2005年加入Intel（成都），為CPU解決新的集成和工藝技術(shù)問題。
報告內(nèi)容：
英特爾?公司簡介
什么是創(chuàng)新？
為什么說創(chuàng)新非常重要？
您如何進行創(chuàng)新？
創(chuàng)新資源
立即著手進行創(chuàng)新
時間：10月27日（今天）下午4：00-5：20
地點：材料成形與模具技術(shù)重點實驗室A308
內(nèi)容：創(chuàng)新101
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